随着intel新cpu core i7的放出.然后主板也要跟上cpu的脚步.而跟随core i7 的主板就是以x58来命名的平台!
带有浓烈的“标准工厂”气息的，英特尔原装X58主板，以6层黑色PCB板、蓝色的散热片和内存插槽，以及醒目的Intel骷髅头告诉我们。这是Intel制造。
X58主板上的CPU供电模块，使用了6相供电模式，相对于高端主板来说，6相供电并不出彩，值得注意的是除了每相都使用了优质的全封闭电感以外，每相的电流滤波都是使用的高品质固态电容，Mosfets管还被放置在了散热片下，可以有效防止其温度过高。
从图中可以看到主板的布局，和LGA775接口的主板有一些区别，不论是CPU、北桥、内存之间的位置距离，还是内存插槽的个数，都告诉我们，X58带来的不仅仅是用北桥连接内存，将由CPU直接连接内存并进行控制，的设计改变，更多的是这样布局上改动，可以让CPU更好的实现对内存的控制，得到更好的性能效果。
X58主板上的扩展接口部分，包括了2条PCI-E 2.0 x16插槽和1条PCI-E 2.0 4X插槽以及2条PCI-E 2.0 1X插槽与1条PCI插槽，目前该主板能够支持Crossfire X。
主板的I/O接口部分，包括了两个E-SATA接口和8个USB接口，值得注意的是X58主板不在支持PS/2接口，以后在X58主板上就只能使用USB接口的键盘和鼠标了。其他的1394接口和网卡接口、光纤输出接口等，显得中规中矩。
翻开Intel的Roadmap资料，原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58，因为它的存在，Intel好比一辆高速行驶的汽车，接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道，突然提速让很多用户感到了不适应，被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进，让用户感到了不适用。
突然因为X58的存在变得如此的刺眼
·采用LGA 1366接口，封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计，提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道（2X16和4X8的方案）
·更多的SEE4
X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。
习惯了谈论FSB——前端总线（Front Side Bus，简称FSB）的我们，面对QPI时代的到来，以后再谈论CPU连接到北桥芯片的总线时，QPI将是一个崭新的朋友，作为渠道FSB，成为新一代CPU和CPU、CPU与芯片组（CPU与内存）之间的连接总线，QuickPath Interconnect（简称QPI）的总线技术，Nehalem成为了推动FSB生命终结的死亡使者。
让FSB去死的唯一理由，就是没足够宽的前端总线带宽，即使配备再强的CPU，用户也不会明显感觉到计算机整体速度的提升。接替它的QPI可以满足这一需求。
当全世界都对Intel Inside拥有最佳印象的时候，作为Intel的CPU领域竞争对手，AMD推出的HyperTransport（HT）总线技术相比，FSB的带宽瓶颈也很明显。
作为Intel来说，虽然CPU的市占率上它可以全面领先，崇尚技术的英特尔，面对这种带宽上劣势，虽然采取多种方法，但是并没有能够带带来根本的转变，换句话来说，Intel假如可以将FSB提升到2133MHz，面对DDR3以及交火、SLI等多显卡系统带来的带宽需求时，FSB依然没有办法满足它们的带宽需求，QPI必须被推到前台。
